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三星电子宣布获得价值165亿美元芯片代工合同

来源:香港富士期货    作者:admin    
       三星电子周一宣布,已经签署了一项价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的合同,向一家大型跨国公司供应半导体。
 
  该公司在一份监管文件中表示,已签署了一份代工合同,将于2033年12月31日完成。
 
  该公司没有透露客户的身份,也没有透露交易的细节,理由是“管理层保密”。